如今的高性能计算应用会产生更多的热量，特别是在户外的情况下。关键市场中对嵌入式计算的更高功率要求意味着热管理问题一直存在。研华的SQR-SD4E采用镁光原装车规级DRAM IC和30µ "金手指PCB设计，可支持-40至125℃的工作温度。SQR-SD4E系列经历了**的长期烧录和压力测试，以确保其可靠性。支持SODIMM规格，有8GB/16GB/32GB等容量，传输率高达3200MT/s。

超坚固性、强可靠性

为了满足多样化的关键工业应用，研华的SQR-SD4E同时满足强固性能需求。采用底部填充技术，使DRAM芯片和基板之间有更强的结构支撑，有效降低了边缘应力。同时，它能更好地防止潮湿和其他环境危害，以提高内存模块的稳定性和耐久性。

由于需要特殊的内存性能要求，并非所有的高性能嵌入式计算应用都能充分受益于加固技术。SQR-SD4E SQRAM为不同的使用情况提供不同选项的散热解决方案。额外的散热片可以消散更多的热量，并保持足够低的模块温度，以避免在运行期间过热。而拥有附加的散热片可以在***关键的环境中提高内存模块的耐久性。

支持SQRAM Manager智能软件

研华SQRAM支持研华自主研发的SQ Manager软件，可以实时监控DRAM，提供有用的信息，包括动态内存速度、温度和高级过热警报，以告知用户内存系统的运行健康状态。SQ Manager可以作为系统的一部分执行，进行实时温度管理。为了保持系统性能的稳定性，研华的**软件在每台设备上灵活地支持云端远程控制模式和企业内部版本，可从研华网站免费下载（扫描下方二维码即可下载）。